Aufbau- und Verbindungstechnik in der Sensor– und Halbleitertechnologie

Worum geht's

Du lernst industrielle Aufbau- und Verbindungstechniken für Sensoren und Halbleiterprodukte kennen. Du verstehst Herstellungs- und Produktionsverfahren von elektronischen Bauelementen bis zur Serienproduktion und kannst typische Verfahren wie Wafer-Prozesse, Die-Bonding, Wirebonding und Encapsulation einordnen und anwenden.

Was du danach kannst

• Herstell- und Fertigungsverfahren für ein fertiges Produkt kennen und anwenden
• Charakteristiken und Eigenschaften von Aufbau- und Verbindungstechniken identifizieren und analysieren
• Geeignete Techniken und Verfahren je nach Aufgabenstellung bewerten und auswählen

Aus was das Modul besteht

• BlockvorlesungVermittlung der fachlichen Inhalte
• ÜbungVertiefung durch Fallbeispiele, Kurzreferate und Teamarbeit

Lehrmethode

• VorlesungVermittlung der Grundlagen, Eigenschaften und Standards
• Übungen mit Fallbeispielen und KurzreferatenPunktuelle Vertiefung und Anwendung der Inhalte; Team- oder Einzelarbeit
• praktische Demonstrationen und mediale ZusatzmaterialienHerstellung der Verbindung zwischen wissenschaftlicher Methodik und industrieller Praxis